本轮融资由临芯投资、柏睿资本、华登国际、混沌投资、飞图创投联合投资。
11月10日，光通信电芯片企业玏芯科技宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由临芯投资、柏睿资本、华登国际、混沌投资、飞图创投联合投资。截至目前，玏芯科技的投资方已汇聚了华登国际、中芯聚源、临芯投资等半导体专业基金，柏睿资本、思瑞浦旗下芯阳基金、飞图创投、中芯科技等产业资本，以及联想之星、源码资本、混沌投资、德联资本等财务机构。玏芯科技2020年9月在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。
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